切割前准备

贴膜：一般会在晶圆背面贴上蓝膜或UV膜。蓝膜成本较低，通常需机械手段结合温度辅助来剥离芯片；UV膜可通过紫外线照射改变粘性，在划片完成后经紫外光照射，粘性降低，便于芯片剥离。

设备调试与参数设定：将贴好膜的晶圆放入划片机，在自动生产前，先手动送进一片晶圆量测切割道宽度、AL pad大小等，并检查确认Die size等，进行“教读”过程，即通过参数设定告诉机器如何切割，模拟切割一次，调好参数后再进行全自动切割。

切割过程工艺

切割方式

• 全切：最基本的方法，通过切到固定材料（如胶带）来完全切割工件。

• 半切：切割到工件中间产生切槽，通过连续切槽工艺，可生产梳状和针状点形。

• 双切：使用双切刀片同时对两条生产线进行全切或半切，双切刀片具有两个主轴，可实现高通量。

• 阶梯切割：使用具有两个主轴的双切刀片分两个阶段进行全切割和半切割，使用针对切割晶圆表面布线层和剩余硅单晶优化的刀片，实现高质量加工。

• 斜切：在阶梯切割过程中使用半切边具有V形边缘的刀片将晶圆分两阶段切割，倒角过程在切割过程中进行，可实现高模具强度和高质量加工。

关键控制技术

刀片负载监测：新一代的划切系统能够自动监测施加在刀片上的负载或扭矩，对于每一套工艺参数，都存在一个刀片质量下降和背面碎片出现的极限扭矩值。通过监测切削质量与刀片基板相互作用力的关系，并测量相关变量，及时发现工艺偏差和损伤的形成，进而实时调整工艺参数，使扭矩不超过极限值，同时获得最大的进给速度。

冷却剂流量稳定：以稳定的扭矩运转的划切系统，要求进给率、心轴速度和冷却剂流量保持稳定。冷却剂在刀片上施加的阻力会造成扭力，最新一代的划切系统通过精确控制冷却剂流量，来维持稳定的流速和阻力，进而保持冷却剂扭矩影响的稳定性。

切割后处理

切割完成后，若使用的是UV膜，需进行解UV工序，使膜的粘性降低，以便将芯片从膜上顺利剥离。之后还可能会对切割后的晶圆进行清洗、检测等操作，去除残留的碎屑和冷却液等杂质，检查芯片的切割质量，如是否存在崩边、毛刺、裂纹等缺陷，对不符合质量要求的芯片进行标记或筛选。