划片机刀片的工作原理 划片机刀片是工业生产中必不可少的一种切割工具，广泛应用于电子、电器、汽车等领域。本文将从划片机的工作原理、刀片的种类及选用原则等方面进行介绍。首先，划片机的工作原理是通过高速...
划片机刀片的厚度探索划片机是一种广泛应用于半导体封装、光电封装等领域的设备，主要用于切割各种硬脆材料。在操作过程中，刀片是很关键的耗材之一。本文将深入探讨划片机刀片的厚度。
带你认识BGA切割 BGA（Ball Grid Array）是一种表面贴装技术，广泛应用于集成电路和半导体器件的封装。BGA切割是将BGA芯片固定在PCB板上的过程，它对于保...
BGA切割的工艺难点BGA切割工艺难点在于其精细度要求很高，传统的手工切割方法往往难以满足要求。同时，由于BGA芯片焊接后无法拆卸，因此一旦出现偏差或瑕疵，就会导致芯片失效或无法正常工作，甚至可能损坏电路板...
半导体切割刀片与电镀软刀的结合在现代工业生产中，精度和效率是至关重要的。而半导体切割刀片和电镀软刀的结合，为这两个关键因素提供了强大的支持。这两种工具各自拥有独特的优势，但当它们结合在一起时，可以实现更高的效率和更精...
电镀刀的相关知识一、电镀刀——产品介绍电镀刀是一种表面处理技术，它通过在刀片表面镀一层金属薄膜，增强了刀片的硬度和耐磨性。电镀刀是工业生产中常用的一种工具，它广泛用于加工领域，特别是在切削和切割方面的应...
划片机刀片中，软刀、硬刀有什么区别？看完就明白行业内将划片机刀片一般分为软刀和硬刀两种。有时候也被称作砂轮片。
你知道晶圆划片刀吗？在半导体晶圆封装的早期阶段，切割刀是切割晶圆和制造芯片的重要工具
造成晶圆切割过程中崩边的原因！ 晶圆切割主要采用轮毂型电镀硬刀，切割过程中可能会出现崩边，这是最常见的问题。崩边分为正面崩边和背面崩边，原因不同。
2022年半导体行业展会CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举办。
