晶圆切割四要素！晶圆切割工艺说明：主轴、水源、刀具、承片台、晶圆切割四要素！切割机以强磨削为切割机制，空气静压电主轴为执行元件，以每分钟30000至60000的速度划定切割晶圆的切割区域。承载晶圆的工作...
窄迹晶圆切割实例虽然目前有其它切割方式，理论上可以实现窄迹晶圆的切割，考虑到技术成熟度不高、适用产品范围小、设备价格高等方面因素，应用金刚石划片刀仍是最优的选择。
如何选择划片刀，看完这篇文章不求人！随着终端电子产品的多功能化，芯片的尺寸越来越小，给晶圆切割留下了不断压缩的空间。我们不仅要保证足够的成品率，还要保证加工效率，这对晶圆切割刀片和切割工艺是一个很大的挑战。从切割刀本身的制...
背银晶圆划切实例在晶圆背面金属化过程中，一般选择钛、镍、银作为三层背面金属。
半导体工业晶圆切割刀精加工解决方案！晶片是制造半导体器件的基本原料。高纯度的半导体材料通过拉动晶体、切片和其他工艺制成晶片。晶片通过一系列的半导体制造和生产工艺生产小的控制电路结构，然后切割、包装和测试成芯片，广泛应用于各...
选刀还需关注加工条件在晶圆划切过程中，不仅需要选择合适的划片刀，而且要关注加工条件的优化。
划片刀怎么选？手把手教你本文主要分析金刚石颗粒大小、颗粒集中度、结合剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺几个因素的影响作用，帮助大家合理选刀。
半导体封装介绍之晶圆切割蓝膜应用！半导体封装半导体包装是指芯片通过多个工序产生独立电气性能的过程，以满足设计要求。包装过程为：前晶圆工艺晶圆切割成小颗粒，然后用固定晶体机固定在相应的引线框架上，用氮气烤箱固化，然后用焊机...
晶圆切割追求刀片与工艺的双重优化在过去40年中，刀片和切割系统不断改进，以满足技术挑战和切割不同类型材料的要求。业界不断研究刀片和切割工艺参数对切割质量的影响，以便切割能够满足不断变化的晶片材料变化。
影响半导体划片刀质量的六个因素都是“微妙”的划片刀一般由合成树脂、铜、锡、镍等作为结合剂与人造金刚石结合而成，主要分为带轮毂型（硬刀）及不带轮毂整体型（软刀）两大类，适用于加工不同类型材质的芯片及半导体相关材料。在加工产品时，划片...
