西斯特减薄砂轮包含树脂结合剂、金属结合剂、陶瓷结合剂三类，适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石等半导体材料的研磨减薄。可根据客户要求提供产品定制服务，满足不同半导体材料研磨需要。

主要特点：

1、不同粒度产品，满足不同材料研磨需要。

2、良好的自锐性，保持砂轮锋利度、高切削能力。

3、具有高保型性，使用寿命长。

4、多孔容屑，提高研磨效率、改善研磨质量。

5、大幅降低对晶圆的损伤、保证晶圆面型精度。

6、适用于6'、8'、12'不同尺寸晶圆加工。