热烈祝贺西斯特科技荣膺市场表现奖！在刚刚落幕的深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第八届第二次会员大会上，深圳西斯特科技有限公司凭借卓越的市场表现与创新力，荣获市场表现奖！这一荣誉不仅是对公司深耕行业、勇攀高...
加速国产替代 | 西斯特完成数千万级A轮融资西斯特是国内少数几家实现半导体划片刀产业化的厂家，特别是在技术门槛更高的硬刀领域，在国产替代方面发挥了重要作用。
相约在无锡·2024中国半导体封装测试展2024年9月24-26日，无锡太湖国际博览中心A6馆A54位，不见不散。
相约在成都·中半协第18届半导体分立器件年会在5G通信、大数据中心、光伏风能储能、新能源汽车等应用市场增长的牵引下，半导体功率器件产业发展之路在何方
晶圆划切时为什么要测高？为了保证测量结果的精准，需要对划片刀的磨损程度进行在线检测。
2022年半导体行业展会CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举办。
扩展海外业务，西斯特应邀参加马来西亚Semicon半导体展6月21~23日 马来西亚槟城 semicon半导体展
西斯特修刀板全新上市新刀上机前进行预切割，切割质量会更好，使用修刀板预切割可以在很短的时间内完成，获得良好的加工品质。
邀您参观第23届中国国际光电博览会深圳西斯特科技有限公司邀您莅临参观于9月16-18日在深圳宝安国际会展中心举办的第23届中国国际光电博览会，5D65展位欢迎您。
北大清华深圳研究院深港产学研交流会6月29日，在深港产学研基地与北大清华深圳研究院就产学研交流进行了深入探讨。
