为什么制程越先进，芯片漏电反而越严重？晶体管微缩，本质就是把器件全套几何尺寸同步缩小
第四代半导体，氧化镓产业中国领跑、多国跟进氧化镓作为第四代，不是要取代谁，而是想在特定场合应用更好。
2026年，光模块换挡3.2T已经从路线图走到了现场展示、客户验证和早期订单阶段。
长鑫存储新晶圆厂将落地除此外，长鑫还在推进合肥、上海两地的新建晶圆厂项目
4家光刻胶日企全面对华断供，下一步会断什么产品？除了光刻胶，产业链上还有很多耗材和设备依赖进口，下一次又会选择哪一个下手呢？
先进封装TGV玻璃通孔技术快速突破TGV技术目前正处于从技术验证向小批量量产过渡的关键窗口期
加码车规级碳化硅功率芯片，三安光电与意法半导体共建新项目预计2028年实现满产后，8英寸外延及芯片可满足国内40%以上的车规级碳化硅需求。
摩尔定律失效，韬定律起飞“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。
HBM存储国产率不足2%当前存储芯片市场正处于一个AI叠加的“超级周期”。
深耕晶圆级先进封测领域——盛合晶微科创板IPO马年上会盛合晶微于2月24日迎来科创板IPO上市委现场审议
