晶片是制造半导体器件的基本原料。高纯度的半导体材料通过拉动晶体、切片和其他工艺制成晶片。晶片通过一系列的半导体制造和生产工艺生产小的控制电路结构，然后切割、包装和测试成芯片，广泛应用于各种电子仪器中。

通常，圆形倒角和圆形边缘采用曲线切割或内圆切割锯片，切割晶片的外缘特别锋利。为了防止角落破裂影响晶圆的硬度，或损害表面光滑度带来环境污染的后续过程，有必要使用一个特殊的数控设备自动纠正晶圆的边缘，形状和外径尺寸，所以切割刀直接影响成品的质量。

一、晶圆切割刀

首先，通过硬质合金刀具粗加工生产晶圆切割刀，然后通过硬质合金刀具粗加工PCD刀片经过半精加工，最后使用MKD车刀精加工，尺寸精度和表面光洁度，车刀精加工。

二、MKD车刀精加工

单晶（MKD）切割性能更加稳定，提高了切割工具包装后基板的切割质量和切割精度，大大提高了生产能力，为用户定制了工艺和项目需求。

三、单晶刀

单晶工具在超精密加工中具有许多优点，在超精密加工中具有较高的硬度和耐磨性，可以在很大程度上避免尖端磨损对工件尺寸的影响。此外，良好的导热性和良好的导热性和较低的热膨胀系数不会产生很大的热变形。单晶工具叶片表面粗糙度小，叶片非常锋利，可以实现Ra0.01-0.006μm，单晶切削余量小于0.02mm。