美国主要存储器公司美光财报显示，6月至8月其销售额为77.5 亿美元，比上一季度增长了 14%，比去年同期增长了 93%。美光公司认为，“存储器的供需平衡由于 HBM（高带宽存储器） 比例的增加以及向下一代 NAND 工艺的过渡，明年的行业将会健康发展。”然而，半导体行业最近却提出了存储器市场不确定性进一步增加的担忧，除人工智能（AI）之外的通用存储器需求持续低迷，中国后来者正在积极扩大产量，存储市场的未来正在引发担忧。

关于存储市场2025年的市场预测，这里进行简单分析。

一、市场规模

总体规模增长：

据2024年6月份世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2024—2025年全球半导体市场规模为6112亿、6874亿美元，其中存储芯片市场规模分别为1632亿、2043亿美元，占比约27%、30%，增速或远高于其他半导体品类。

细分市场：

今年以来，存储芯片市场出现明显分化，人工智能产业发展带动先进存储产品需求强势增长，但应用在消费级产品上的存储产品需求尚未明显拉动。随着生成式人工智能的发展，海量数据对存储提出了更高的需求，以HBM、大容量SSD为代表的高性能先进存储产品需求激增。TrendForce集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷表示，展望2025年，HBM产品价格有望继续上涨，目前部分供应商已经完成2025年年度合约价商谈，预计产品价格同比上涨约10%。

二、技术发展

先进存储技术推进：

我国多家存储芯片厂商正持续加大研发投入，推动产品走向高端化，向先进存储迈进。例如佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品，采用创新的SSD控制器芯片架构，可实现超低且一致的读写延迟，具备优秀的能效比表现；时创意的SCY系列高性能嵌入式闪存产品1TB UFS 3.1已经进入量产，其高端存储解决方案在不断迭代。

三维新型存储芯片：

古鳌科技预计2025年子公司新存科技将实现三维新型存储芯片模组的量产，该芯片主要应用于工业领域，具有差异化竞争优势。

三、价格走势

HBM等先进存储产品价格上涨：

由于人工智能对高性能存储的需求持续旺盛，而供给相对有限，HBM等先进存储产品价格有望继续攀升，预计2025年同比上涨约10%。

DRAM价格下跌：

根据市场研究公司Trend Force的数据，因制程较成熟的DDR4和LPDDR4X供应充足、需求减弱，其价格已呈现跌势，9月底通用DRAM产品固定交易价格环比下跌17.07%，从9月份开始，NAND价格连续三个月下跌两位数。预计2025年这种跌势仍将持续，上半年的跌幅会更明显。

四、市场竞争格局

国产替代加速：

随着国内以长鑫存储和长江存储为主的芯片企业不断崛起，我国存储芯片的自给率将逐步提升，2027年有望达到26.6%，这将进一步挤压国外存储芯片厂商在中国市场的份额，存储芯片市场的国产替代空间巨大。

企业竞争加剧：

全球存储芯片市场竞争激烈，各企业纷纷加大研发投入、扩大产能以争夺市场份额。如江波龙的企业级存储业务不断取得突破，持续开拓多个大型云服务提供商客户；兆易创新作为全球第一的无晶圆厂Flash供应商，其存储芯片业务也有望在2025年继续保持增长态势。