美国时间7月25日，MACOM宣布已全面接管其收购的，位于北卡罗来纳州三角研究园的晶圆厂的运营。该晶圆厂被称为“RTP 工厂”，于2023年底从Wolfspeed公司购得，该晶圆厂专注于生产用于射频功率器件和单片微波集成电路（MMICs）的GaN-on-SiC工艺技术。其产品主要应用于电信系统基础设施和国防电子领域。

Macom是一家全球领先的半导体公司，总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔市，分支机构覆盖美国、欧洲和亚洲。Macom专注于高性能模拟射频、微波、毫米波及光子集成电路的研发与生产，其产品广泛应用于通信、汽车电子、航空航天等领域。

Macom的核心技术集中在模拟射频、微波及光子集成电路领域，尤其在无线通信和光纤通信系统中发挥关键作用。其产品如功率放大器、低噪声放大器等，能显著提升信号传输速度和稳定性，满足5G基站、卫星通信等高带宽需求场景。光子集成电路技术则支持数据中心和长距离光纤网络的高效运行。

Macom通过收购ENGIN-IC和Wolfspeed射频业务，强化了在氮化镓（GaN）技术领域的布局。ENGIN-IC的GaN MMIC技术增强了其在射频功率器件市场的竞争力，而Wolfspeed的射频业务则拓展了其在国防、航空航天等领域的应用场景。

从衬底材料来看，氮化镓器件主要有四种类型，分别是硅基氮化镓（GaN-on-Si）、蓝宝石基氮化镓（GaN-on-Sapphire）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）、氮化镓基氮化镓（GaN-on-GaN）。硅衬底成本仅为碳化硅的1/10，且可直接利用现有8英寸硅晶圆产线，硅基氮化镓（GaN-on-Si）因此成为最具成本优势的技术路线。目前市面上主要的GaN器件企业都采用了GaN-on-Si技术方案。