半导体封装

  半导体封装是指通过多道工序，使芯片产生能满足设计要求具有独立电气性能的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶粒，然后将切割好的晶粒用固晶机按照要求固定在相应的引线框架上，在带有氮气烤箱固化后，再用焊线机将超细的金属导线接合焊盘连接到基板引脚上,并构成所需要的电路;然后使用塑封机将独立的晶片用环氧树脂封装加以封装保护，这就是半导体封装过程。在封装之后还要进行一系列操作，进行成品测试，最后入库出货。

胶膜在封装过程中的应用

  半导体封装过程中，封装前的晶圆切割和封装后的基板切割，是整个封装过程中不可缺少的重要工序，切割品质好坏直接影响到客户满意度和公司效益，切割制程中影响品质的因素有很多：切割机，切割参数，切割刀片，表面活性剂，冷却液，胶膜等，前面已经分析刀片、工艺、冷却水在切割过程中应用，本文将重点分享胶膜中的一种——蓝膜的应用。

切割胶带分类

切割过程中主要膜材的应用分类

蓝膜分类

蓝膜又名电子级胶带，主要用于玻璃，铝板，钢板的保护，因其性价比高同时适用于芯片切割，后面被引进为芯片切割， 现在已经是国内晶圆切割主流的晶圆切割胶带之一。

目前，国内出货量最大蓝膜供应商是日东，日东蓝膜产品成熟稳定，性价比高，出货量大；

SPV 224&214

SPV 680

V8-A

蓝膜的分类及应用

不同粘性和要求的蓝膜，适用于不同的客户，目前市场常见的蓝膜以224和225为主。以日东蓝膜为例，下表简单介绍不同系列的蓝膜及其应用。

常见异常及处理方法

在封装切割过程中，经常会遇到一些切割相关的品质问题，引起的原因很多，膜的选型不当也会造成品质问题，常见异常有：背崩，飞料，拉丝，残胶，气泡，沾污。这里主要从膜的角度去分析常见的异常和对应的处理方法。

下表中罗列了与蓝膜直接关联的切割异常和对应的处理方法。

为达到良好的切割效果，就必须要对切割工艺过程中使用的辅材性能及应用有非常清晰的认知，当对蓝膜性能有更多了解，才能根据切割工艺需求选择更为适合的蓝膜，能有效提高生产品质、效率以及生产成本，为客户提供更加优质的切割方案。