碳化硅将迎来快速增长SiC衬底是第三代半导体材料中氮化镓、SiC应用的基石。
存储芯片带动半导体行业复苏除人工智能（AI）之外的通用存储器需求持续低迷，中国后来者正在积极扩大产量，存储市场的未来正在引发担忧。
陶瓷基板切割要注意材料分类陶瓷基板切割要注意材料区分，且表面金属会影响切割品质。
先进封装技术往玻璃基封装开进玻璃基板在AI芯片大尺寸封装当中可以克服有机基板的翘曲问题
准确切割的典范——探讨DFN切割切割工艺在现代制造业中，准确度和效率是衡量工艺技术的关键指标。而DFN切割工艺便是在这样的标准下应运而生的一种高精度切割技术。它以精细的切割效果、快速的工作效率以及广泛的应用范围，成为众多领域中...
晶圆划片刀的多样形状解析在半导体制造过程中，晶圆划片刀扮演着至关重要的角色。正如裁缝的剪刀对布料进行准确剪裁，晶圆划片刀也需对硅晶圆进行精细分割，确保集成电路芯片的质量与性能。这些刀具的形状设计，犹如雕刻家选择...
划片机刀片在制造领域面临的挑战划片机刀片在制造领域面临的挑战
划片机刀片在制造业扮演什么角色划片机刀片在制造业扮演什么角色
划片刀及参数对划片质量的影响在半导体制造过程中，划片是一项至关重要的工艺步骤。它用于将大片硅片切割成小尺寸的芯片，以便于后续的封装和测试。划片质量的好坏直接关系到芯片的性能和可靠性。因此，选择合适的划片刀以及正确...
划片机刀片的基本原理划片机是半导体行业中常用的一种设备，其作用是将晶圆切割成小尺寸的芯片。而刀片作为划片机的核心部件之一，承担着完成切割任务的重要角色。那么，划片机刀片的基本原理是什么呢？
