根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同，一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成，业内大部分晶圆的Dice之间有着40μm~100μm不等的间隙，此间隙被称为切割道，而晶圆上99%的芯片都具有独立的性能模块（１％为边缘Dice，具备使用性能），为将芯片分离成单颗Dice，就需要使用切割工艺对晶圆片进行切割。

目前，业内主要切割工艺是划片机刀片切割，另外有极少部分晶圆采用激光切割。

划片机刀片一般分为软刀和硬刀两种。有时候也被称作砂轮片。软刀主要用于封装基板切割，硬刀则用于晶圆切割。

划片机刀片其工作原理如下图所示，在设备主轴高速运转带动下，刀片上的金刚石颗粒将工作盘上的晶圆从切割街区击碎，并在刀片容屑槽与切割冲洗水的作用下，将产品碎屑及时移除，避免造成背面硅粉渗透及附着表面造成的品质异常。

划片机刀片切割的方式，是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密切割。其特点是切割成本低、效率高，通常适用于100μm以上的较厚晶圆的切割，是当前主流切割方式。

激光切割则是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。激光切割主要作用是开槽，开完槽之后仍需要用划片机刀片切透，激光切割能对刀片切割起到补充的作用，主要应用于超薄晶圆切割。