加工碲锌镉晶体时，如何避免崩边在加工碲锌镉晶体时，要避免崩边、崩角等问题，可以从以下多个方面采取措施。
氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边氮化镓晶圆高硬度的同时也相对较脆，在加工和使用过程中需要注意避免受到过大的机械应力，否则容易发生破裂或损坏。
相约在无锡·2024中国半导体封装测试展2024年9月24-26日，无锡太湖国际博览中心A6馆A54位，不见不散。
封装厂都需要晶圆划切吗通常，从FAB厂制造的晶圆开始，可以将电子封装，按照制造的时间先后顺序分为三个层次。
玻璃基板怎么切割？由Intel主导的玻璃基板，成为适用于下一代先进封装的材料。
相约在成都·中半协第18届半导体分立器件年会在5G通信、大数据中心、光伏风能储能、新能源汽车等应用市场增长的牵引下，半导体功率器件产业发展之路在何方
陶瓷基板切割要注意材料分类陶瓷基板切割要注意材料区分，且表面金属会影响切割品质。
芯片制造的一个重要工序-晶圆切割从沙子到成品，一个芯片要经历三次被切割。
先进封装技术往玻璃基封装开进玻璃基板在AI芯片大尺寸封装当中可以克服有机基板的翘曲问题
晶圆划切时为什么要测高？为了保证测量结果的精准，需要对划片刀的磨损程度进行在线检测。
