加码车规级碳化硅功率芯片，三安光电与意法半导体共建新项目预计2028年实现满产后，8英寸外延及芯片可满足国内40%以上的车规级碳化硅需求。
AI浪潮催化半导体先进封装行业产业链成长（一）半导体封装由三要素决定：封装体的内部结构、外部结构和贴装方法。
摩尔定律失效，韬定律起飞“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。
HBM概念及其技术要点HBM具备高带宽、低功耗、高集成度等优点。
HBM存储国产率不足2%当前存储芯片市场正处于一个AI叠加的“超级周期”。
划片刀相关名词解释：排屑槽和自锐性划片刀对晶圆等硬脆材料进行切割，得靠排屑槽排出切削废料。
论晶圆划切过程中设备测高的重要性设备测高不是单一模式，有接触性测高、非接触性测高两大基础方式。
深耕晶圆级先进封测领域——盛合晶微科创板IPO马年上会盛合晶微于2月24日迎来科创板IPO上市委现场审议
高潜力的氮化镓晶圆安森美与格罗方德为高增长市场打造全新650V功率器件
车规级MCU全了解MCU主要由中央处理器CPU、存储器（ROM和RAM）、输入输出I/O接口、串行口、计数器等构成。
