砷化镓(GaAs)晶圆切割实例切砷化镓晶圆，通常采用轮毂型电镀划片刀，选刀不当极易造成晶片碎裂，导致成品率偏低。
窄迹晶圆切割实例虽然目前有其它切割方式，理论上可以实现窄迹晶圆的切割，考虑到技术成熟度不高、适用产品范围小、设备价格高等方面因素，应用金刚石划片刀仍是最优的选择。
如何选择划片刀，看完这篇文章不求人！随着终端电子产品的多功能化，芯片的尺寸越来越小，给晶圆切割留下了不断压缩的空间。我们不仅要保证足够的成品率，还要保证加工效率，这对晶圆切割刀片和切割工艺是一个很大的挑战。从切割刀本身的制...
背银晶圆划切实例在晶圆背面金属化过程中，一般选择钛、镍、银作为三层背面金属。
选刀还需关注加工条件在晶圆划切过程中，不仅需要选择合适的划片刀，而且要关注加工条件的优化。
划片刀怎么选？手把手教你本文主要分析金刚石颗粒大小、颗粒集中度、结合剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺几个因素的影响作用，帮助大家合理选刀。
金刚石划片刀上机工艺操作详解本文将对照划片机参数界面，对划片工艺每个设置进行说明，帮助行业新手快速了解划切工艺操作流程。
人造金刚石磨料的划切机理切割刀片是由人造金刚石颗粒和结合剂组成，在划片设备空气主轴高速旋转下，针对某些材料进行切断、开槽等加工。
超纯水和CO2起泡器对硬刀的影响不容忽视加工硅时产生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆盖，从而有效避免刀片和轮毂被腐蚀。
合理应用修刀板提升切割品质前言在半导体相关产品切割领域里，追求更高的效率与更好的切割品质一直是各大工厂着重管控的。相信行业人员都了解，切割刀片合理应用离不开四项基本条件：设备、工件、刀片、参数，但如果这四项条件都...
